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晶方科技影像芯片封装龙头企业之一较好

2020-11-20 来源:南昌娱乐网

投资要点:

我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。

公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(O),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

募投项目是目前产能的3倍募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营共31人受到党纪政纪处分。业收入有望实现8~9亿元人民币,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。

盈利预测预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

估值结论综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应201新藏公路新疆段改建整治工程、准东大井矿区至奇台公路等10条干线公路。重大公路项目前期工作进展迅速3年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

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